Jak pájet SMD součástky + video

Pro pájení je pak vhodné si opatřit cínovou pájku s obsahem cínu 60 procent. Ekologové mě teď nebudou mít rádi, ale bezolovnatým pájkám se vyhněte. Zaprvé pořebují větší teplotu (více namáháte pájené součásty, hrozí poškození i plošek plošného spoje) a zadruhé jejich smáčitelnost je horší (hůře se roztékají). Pájka by měla obsahovat rovnou tavidlo a být slabšího průměru. Tak zkuste poupit něco s podobným popisem “Trubičkový cín 1mm Sn60 plněný tavidlem”.

Pro usnadnění pájení se vám ještě muže hodit nejaká pájecí pasta (tavidlo), klasickou kalafunu bych už dnes nepoužíval, ale záleží na každém, jak se mu s čím pracuje dobře. Jen mějte na paměti, že po dokončení osazování je vždy třeba plošný spoj zbavit zbytků tavidel, nějakou chemikálií pro čištění plošných spojů. Osobně se mi dobře pracuje se přípravky s popisem “Izopropylalkohol ve spreji pro čištění zapájených desek od tavidel” . Doporučuji DPS postříkat, pročistit pomocí drnějšího malého štětečku a opět opláchnou dávkou ze spreje. Nakonec vysát papírovým kapesníkem. Záměrně dnes u článků neuvádím odkazy na přímé nákupy, aby si každý zvolil sám svého dodavatele.

Posledním krokem pro osazení bych doporučil stranu součástek ošetřit ochraným lakem pro osazené plošné spoje. Ten by měl zaručit stálost spojů a zamezit oxidaci pájky.  Čistící i ochranné spreje se dají pořídit kolem 100kč za balení, rozhodně vám vydrží na výrobu několika desítek desek. 

Velice dobrou pomůckou za pár korun je odsávací lanko. To se vám bude hodit pro odstranění přebytečné pájky z nožiček součástek.

Přímo k pájením mám už jen pár rad. Pájecí stanici si zkuste nastavit na teplotu kolem 300°C , při větších pájených ploškách ( DPAK, svorkovnice ) si klidně přidejte 10-20°C. Přesné nastavení teploty si předem vyzkoušejte, protože především analogově řízené stanice nemusí teplotu měřit úplně přesně. Nízkou teplotu poznáte tak, že pájka i po aplikaci tavidla se nechce rozlévat a spíše se chová jako kaše. Přílišná teplota pak bude způsobovat přepalování tavidla ( začernání pasty především v okolí hrotu ihned po aplikaci ). 

Profesionální plošné spoje, se ve většině případů vyrábějí pocínované ( HALS ) a nebo za příplatek v provedení  s pozlacením ( EING – Electroless nickel immersion gold ). Občas se mi poštěstilo a toto provedení jsem dostal zdarma, nejspíše je pro ně levnější to vyrobit bez účtování než pro pár kousků měnit výrobu. Jen bych doporučil pro lepší osazování si před položením součástky plošku přejet hrotem pájky, což vytvoří tenkou vrstvu cínu.  Na pájecí stanici si přidejte cca o 10°C. 

 Tak to by bylo asi vše, doufám, že se už nebudete osazování SMD součástek bát a naopak poznáte jejich výhody, které převyšují.

Strana 2 z 212

______________________________________________________________________________________

______________________________________________________________________________________